最新研究报告

（A225）PCB产业趋势分析

要目：一、产业概况；二、全球PCB的市场规模；三、PCB产业概况；四、PCB上游关键原料及价格走势，（一）电子级玻纤纱，（二）铜箔基板；五、2006年PCB产品与技术趋势，（一）高密度连接板（HDI）市场趋势，（二）软板市场趋势，（三）倒装芯片基板，等。附图表18张。

（全文字数：10000字，定价：300元）

（A224）手机产业趋势分析

要目：一、全球手机概况；二、全球新机与换机市场概况；三、手机市场的成长关键，（一）换机市场：3G手机，（二）相关服务或功能的应用；四、国际各大厂手机发展动态及市占率变化，等。附图表16张。

（全文字数：12000字，定价：300元）

（A223）液晶电视投资商机研究

要目：一、全球电视市场中以液晶电视增长率最高；二、各国政府制订数字电视广播时间是推动液晶电视最大的动力；三、液晶电视制造与销售商机分析；四、液晶电视面板零组件商机分析，1.面板，2.彩色滤光片，3.背光模块，4.偏光片，5.驱动IC，6.控制IC，7.电源供应，五、连接器及机顶盒，等。附图表23张。

（全文字数：10000余字，定价：300元）

（A222）2006年中国电子元器件行业展望报告

要目：一、我国电子元器件行业近况，（一）我国电子元器件行业与全球电子元器件行业反差巨大，（二）电子元件行业成本上升，利润增幅下降；二、全球电子元器件行业展望，（一）全球半导体行业景气程度是电子元器件行业的缩影，（二）全球电子元器件行业呈现较为乐观的预期；三、产业升级对国内电子器件行业短期内挑战大于机遇，（一）显示器件，（二）集成电路行业，（三）半导体分立器件行业；四、电子元件可以享受电子信息产业的平均增长，（一）具有比较优势的磁性材料和元件行业，（二）产能过剩的电阻、电容的行业，（三）持续增长的覆铜板及PCB行业，（四）其他电子元件，等。附图表33张。

（全文字数：15000字，定价：500元）

（A221）我国显示产业发展机会研究

要目：一、四大终端显示产品发展现状，（一）手机成为国民经济新的增长点，（二）显示为主体的计算机生产基地，（三）显示器的特点及发展趋势，（四）变化巨大的彩电产业；二、飞速发展的显示器件产业，（一）配套完善的彩色显像管产业群，（二）投影显示技术取得了突破性进展，（三）我国已成为LCD显示器件的重要生产基地，（四）PDP显示器件在大尺寸显示产品中处于优势，（五）OLED显示器件处于成长阶段，（六）玻璃基板处于起步阶段；三、显示器件各自扬长避短，平行发展，（一）显示器件技术的比较，（二）显示器件的细分市场，（三）显示器件总的发展趋势；四、我国面临的机遇和挑战，（一）面临的机遇，（二）面临的挑战，等。附图表26张。

（全文字数：20000字，定价：500元）

（A220）LCD TV产业展望

要目：一、前言；二、数字电视时代来临；（一）前言，（二）数字电视VS传统电视，（三）TV市场需求预测，（四）各种TV技术，（五）LCD TV将成为数字电视主流技术，（六）数字电视时代脚步将近；三、LCD TV供应链——零组件；（一）前言，（二）LCD TV构造，（三）LCD TV成本结构，（四）Array-Cell，（五）彩色滤光片，（六）TFT面板，（七）背光模块；四、LCD TV品牌市占率；（一）品牌市占率将进入战国时代，（二）消费品牌最终仍将呈现大者恒大；一、LCD TV销售地区消长，等。附图表25张。

（全文字数：10000字；定价：300元）

（A219）2006年GPS产业展望报告

要目：一、GPS概论；（一）何谓GPS，（二）GPS发展历程，（三）GPS如何动作；二、全球GPS产业发展概况；（一）全球GPS产业概况，（二）产品应用概况，（三）GPS使用率提高的原因，（四）GPS芯片发展状况，（五）相关厂商概况；三、GPS未来的发展重点；（一）汽车内建市场，（二）手持式装置，（四）GPS的杀手级应用——“移动定位”；四、台湾厂商GPS产业发展概况；（一）台湾GPS产业概况，（二）台湾GPS产业的SWOT分析，（三）台湾的目前发展概况，等。附图表30张。

（全文字数：21000余字；定价：500元）

（A218）2006年CCFL产业展望报告

要目：一、前言；二、冷阴极管产业概况；（一）LCD构造，（二）LCD成本结构，（三）背光模块成本结构，（四）CCFL运作原理，（五）CCFL优势，（六）CCFL劣势，（七）CCFL未来发展方向，（八）背光源厂商产业链分析；三、CCFL替代光源分析；（一）各种LCD背光源，（二）LED，（三）EEFL，（四）平面光源，（五）背光源小结；四、CCFL供需预测；（一）CCFL需求预测，（二）CCFL供需分析；五、相关CCFL厂商策略分析，等。附图表31张。

（全文字数：20000余字；定价：500元）

（A217）2006年手机产业展望报告

要目：一、全球手机产业展望；（未来全球手机用户增长逐年趋缓，（二）预测2006年全球手机出货达8.3亿部，（三）全球手机市场大者恒大趋势更明显；二、手机发展趋势；（一）未来MP3手机出贷大幅增长，（二）未来3G手机出贷增长性远高于全球整体手机出货成长性；三、2006年台湾手机产业展望，等。附图表10张。

（全文字数：8000余字；定价：200元）

（A216）2006年晶圆代工与IC设计展望报告

要目：一、半导体产业与经济景气度息息相关；（一）半导体产业与经济景气度关系密切，（二）各研究机构普遍认为2005年半导体产业增长率将定在5-10%之间；二、晶圆代工厂商供给面变化；（一）北美半导体设备采购BIB（订单/出货金额）值为半导体产业产能供给面的观察指标之一：进入半导体产业收缩期，（二）06年第1季产能利用率维持高档，1季末至2季小幅滑落，06年仍将呈现吃紧的态势；三、晶圆代工厂商需求面变化；（一）晶圆代工厂商客户端，下半年存货呈现持平，缓步增加，（二）IDM存贷小难增长有限，去化状况符合预期，（三）IC设计厂商存货增加状况低于预期；四、2006年IC设计产业展望；（一）终端产品市场增长幅度趋缓，（二）厂商产品重复性高，大厂才有机会整合各项资源，具备较强竞争优势，（三）2006年消费性电子产品的出贷量增长幅度趋缓，（四）产品降价是常态，大厂低成本优势凸现，（五）晶圆代工价格大幅调降空间有限，IC设计厂商毛利率大幅提升空间有限，（六）国际大厂的专利授权诉讼案将持续发展，（七）IC设计核心企业2005年营收增长趋缓，增长幅度仅达16.74%，（八）数字家庭Solution为值将关注的重点，等。附图表14张。

（全文字数：8000余字；定价：260元）

（A215）2006年工业电脑产业展望报告

要目：一、2006年工业电脑产业概况；（一）工业电脑概况：POS/kiosk，（二）工业电脑增长性预测；二、工业电脑厂商营运分析；（一）2000-2005年营运表现，（二）2001-2005年获利变化，等。附图表6张。

（全文字数：3000余字；定价：80元）

（A214）2006年TV游戏机与IPOD展望报告

要目：一、TV GAME产业概况；（一）游戏机出货量预测，（二）游戏机市场占有率分析，（三）受惠厂商；二、IPOD产业概况；（一）IPOD销售量预测，（二）受惠厂商，等。附图表9张。

（全文字数：5000余字；定价：100元）

（A213）2006年TFT产业展望报告

要目：一、2006年面板需求面预测；（一）预测2006年面板需求面增长57%，（二）2006年NB稳定增长，（三）2006年LCD Monitor增长率趋缓，（四）LCD TV维持高度增长；二、2006年面板供给面预测；（一）预测2006年面板供给面增长59%；三、2006年供需缺口及面板报价趋势；（一）预测2006年小幅供过于求，（二）面板报价波动幅度减缓；四、2006年面板厂商营运分析，等。附图表12张。

（全文字数：6000余字；定价：200元）

（A212）2006年数字机顶盒产业展望报告

要目：一、全球STB产业状况；二、台湾STB出货状况；三、相关厂商分析，等。附图表4张。

（全文字数：4000余字；定价：100元）

（A211）2006年PCB产业展望报告

要目：一、PCB产业展望；（一）产业增长主要来自于HDI多层板、软板及载板，（二）上游供过于求人体难有表现，但环保基材商机可期待，（三）产业大者恒大及专业生产模式创造生存竞争优势；二、软板产业展望；（一）需求增长仍来自手机及LCD等应用产品最大，（二）供过于求态势短期不变，上游厂商受惠材料本土化比重提升；三、载板产业展望，等。附图表10张。

（全文字数：6000余字；定价：150元）

（A210）2006年被动元件产业展望报告

要目：一、全球MLCC产业概况；（一）厂商资本支出相对保守，MLCC产业有机会达供需平衡，（二）满载率在2006年第一季因产业淡季及库存调整而没落，第二季开始缓步回升，（三）下游终端产品出货增长趋缓，导致需求量成长力道较05年的15%下滑，（四）06年价格跌幅有缩小空间，（五）产品微型化趋势不变；二、台湾MLCC产业概况；（一）产业整合暂告一段落未来获利靠技术提升，（二）关键性原料掌握权仍须再努力，（三）手机市场的市占率逐渐扩大，获利贡献略增；三、相关厂商分析；四、固态电容器产业概况：（一）特性优于传统铝电解电容，（二）2006年需求增长力道持续强劲，（三）06年下半年有机会出现小幅供需缺口，（四）关键性原料还掌握在国外大厂手上，（五）国际大厂认可仍有待努力，等。附图表9张。

（全文字数：10000字；定价：260元）

（A209）2006年LED产业展望报告

要目：一、LED产业概况；（一）LED市场概况，（二）手机为目前氮化镓LED最主要的应用市场，（三）高亮度LED的其他应用市场；1.LCD背光源，2.特殊照明，3.汽车；二、台湾LED产业概况；（一）台湾LED市场，（二）台湾厂商投入白光及车用LED的状况，（三）LED厂商06年营运状况，等。附图表10张。

（全文字数：9000字；定价：200元）

（A208）2006年IC封装与测试产业展望报告

要目：一、产业趋势；（一）后道半导体制造设备B/B Ratio转折向下，（二）高端制程产出晶圆比重提升，（三）IDM委外持续进行，（四）倒装芯片封装增长态势不变，（五）成品测试市场无特殊变化，（六）台湾各次产业展望；二、相关厂商分析，等。附图表8张。

（全文字数：6000字；定价：100元）

（A207）2006年数码相机产业展望报告

要目：一、DSC产业概况；（一）全球数码相机市场概况，（二）产品像素竞争已趋缓和，（三）DSC的成长动力将来自于换机市场，（四）日系厂商订单的外包；二、影像手机市场分析；三、台湾DSC厂商概况：（一）台湾DSC市场概况，（二）2006年厂商营运概况，等。附图表10张。

（全文字数：7000余字；定价：150元）

（A206）2006年DRAM与NAND Flash产业展望报告

要目：一、产业趋势；（一）需求面：1.DRAM：仍由PC主导，手机重要性提升，2.NAND Flash：手机及MP3最具成长性；（二）供给面：1.上游：产能配置为重点，2.下游：挑战才刚刚开始，（三）供需及价格预测：1.DRAM；2.NAND Flash；二、相关厂商分析，等。附图表9张。

（全文字数：6000余字；定价：150元）

（A205）2006年电池产业展望报告

要目：一、化学电池产业——锂电池产业；（一）全球电池PACK产品结构，（二）全球PACK市场规模，（三）台湾PACK产品结构，（四）台湾PACK市场规模，（五）台湾PACK厂商分析；二、物理电池——太阳能电池产业；（一）全球太阳能电池需求，（二）全球前十大太阳能电池厂商，（三）太阳能上游原料短缺问题仍旧无法解决，（四）太阳能电池产业06年展望乐观，（五）台湾太阳能电池厂商分析，等。附图表13张。

（全文字数：8000字；定价：200元）

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